Έλεγχος/καθαρισμός connectors και επανάληψη μέτρησης. Αν συνεχίζει:

  • έλεγχος για micro-bends,
  • έλεγχος splice events με OTDR (αν διαθέσιμο),
  • επιβεβαίωση σωστού patching/mapping.